Bosch plant Erweiterung der Halbleiterfertigung in Reutlingen

Mit einer Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro bis 2025 plant Bosch den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen. Diese Maßnahmen soll auch zur Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels dienen. Am vorhandenen Standort entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern Reinraumfläche. Dort sollen ab 2025 Halbleiter auf Basis der in Reutlingen bereits etablierten Technologien gefertigt werden. Außerdem erweitert Bosch eine vorhandene Energieversorgungszentrale. Zur Verbindung von vorhandener und neuer Fertigungsfläche ist ein weiteres Gebäude für die Medienversorgung geplant. Damit wappnet sich Bosch für die stetig wachsende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge. Die Fertigung auf den neuen Flächen soll 2025 beginnen.

Weltweite Investitionen

Im Oktober 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, allein im Jahr 2022 mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Rund 50 Millionen Euro davon fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Für Reutlingen hatte Bosch zudem bereits angekündigt, von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen in bestehende Gebäude zu investieren. Der nun geplante Ausbau des Standortes mit einem neuen Gebäudeteil für die Fertigung kommt zusätzlich hinzu. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter erweitert werden.

Hochmoderne Halbleiterfertigung

In Reutlingen betreibt Bosch Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-mm-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm. Gemeinsam haben alle Fertigungsfabriken einen hochmodernen Ansatz in der datengestützten Fertigungssteuerung. 

Dank der Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz schafft Bosch die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung in der Produktion und so für immer bessere Chips. (Markus Heyn, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions) 

Ein Beispiel ist die Entwicklung von Software zur automatisierten Defektklassifizierung. Außerdem optimiert Bosch auch den Materialfluss mit Hilfe von künstlicher Intelligenz. 

Wachsender Bedarf an Halbleitern

Bosch entwickelt und fertigt seit mehr als 60 Jahren Halbleiter, in Reutlingen seit mehr als 50 Jahren – sowohl für Automobilanwendungen als auch für den Konsumentenbereich. Zu den gefertigten Chips gehören anwendungsspezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter. Durch die zusätzliche Erweiterung des Standortes soll künftig vor allem der wachsende Bedarf an MEMS für den Automotive- und Consumerbereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedient werden. 

Bereits heute ist Bosch ein führender Chiphersteller für Fahrzeuge. Diese Position wollen wir konsequent ausbauen. (Heyn) 

Dazu zählt auch die Entwicklung und Fertigung von Chips aus Siliziumkarbid, deren Serienproduktion Bosch im Dezember 2021 begann. In der Elektromobilität werden die Chips aus dem innovativen Material künftig eine zunehmend wichtige Rolle spielen. Bosch ist aktuell der einzige Automobilzulieferer weltweit, der Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid selbst herstellt.

Heute arbeiten am Standort Reutlingen rund 8.000 Mitarbeiter in der Entwicklung und Fertigung von Halbleitern und Steuergeräten sowie in der Verwaltung und im Geschäftsbereich eBike Systems.